导热硅脂和导热硅脂片有什么区别？

简单来说，导热硅脂的形状是膏状，对电子元器件起到传热介质的作用，可以提高其工作效率。导热硅胶垫的形状为片状，在笔记本电脑或其他电子设备中常作为散热器与封装之间的接触介质，用于降低接触热阻，增强封装与散热器之间的热传导。

导热硅胶片作为导热介质，用于CPU与散热器之间、晶闸管智能控制模块与散热器之间、晶体管与热敏电阻之间、大功率电器模块与散热器之间的填充和粘接。施工方便，可随意模切打孔，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

导热硅脂又称散热膏，是以有机硅为主要原料，以液体为主要存储介质，添加了耐热性和导热性优异的材料。导热硅脂状组合物用于电子器件如杯子、晶体管、电子管的导热散热，热阻低，导热效果好，使用不方便，寿命短，只有一年左右。